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芯片設(shè)計崗位職責(zé)通用
在現(xiàn)在社會，崗位職責(zé)對人們來說越來越重要，崗位職責(zé)是指工作者具體工作的內(nèi)容、所負(fù)的責(zé)任，及達(dá)到上級要求的標(biāo)準(zhǔn)，完成上級交付的任務(wù)。那么崗位職責(zé)的格式，你掌握了嗎？下面是小編精心整理的芯片設(shè)計崗位職責(zé)通用，僅供參考，希望能夠幫助到大家。
芯片設(shè)計崗位職責(zé)通用1
主要職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)SOC模塊設(shè)計及RTL實(shí)現(xiàn)。
2、參與SOC芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。
3、參與數(shù)字SOC芯片模塊級的前端實(shí)現(xiàn)，包括DC，PT，F(xiàn)ormality，DFT（可測）設(shè)計，低功耗設(shè)計等。
4、負(fù)責(zé)數(shù)字電路設(shè)計相關(guān)的`技術(shù)節(jié)點(diǎn)檢查。
5、精通TCL或Perl腳本語言優(yōu)先。
崗位要求：
1、電子工程類、微電子類相關(guān)專業(yè)碩士研究生以上學(xué)歷；5年以上工作經(jīng)驗(yàn)，具有成功芯片流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
2、具備較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作意識。
芯片設(shè)計崗位職責(zé)通用2
職責(zé)描述：
參與芯片的架構(gòu)設(shè)計，和算法的硬件實(shí)現(xiàn)和優(yōu)化、
完成或指導(dǎo)工程師完成模塊級架構(gòu)和RTL設(shè)計
根據(jù)時序、面積、性能、功耗要求，優(yōu)化RTL設(shè)計
參與芯片開發(fā)全流程，解決芯片設(shè)計過程中的技術(shù)問題，確保設(shè)計、驗(yàn)證、時序達(dá)成
支持軟件、驅(qū)動開發(fā)和硅片調(diào)試
任職要求：
電子工程、微電子或相關(guān)專業(yè)，本科或碩士6年以上工作經(jīng)驗(yàn)
較強(qiáng)的verilogHDL能力和良好的代碼風(fēng)格，能夠根據(jù)需求優(yōu)化設(shè)計
熟悉復(fù)雜的數(shù)據(jù)通路與控制通路的邏輯設(shè)計，有扎實(shí)的'時序、面積、功耗、性能分析能力，較強(qiáng)的調(diào)試、ECO和硅片調(diào)試能力
熟悉前端設(shè)計各個流程，包括構(gòu)架、設(shè)計、和驗(yàn)證，熟悉常用EDA仿真和實(shí)現(xiàn)工具
較強(qiáng)的script能力，比如Perl，Python，Ruby，或相關(guān)語言
具備以下任一經(jīng)驗(yàn)者尤佳：熟悉計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)相關(guān)知識、熟悉CPU或GPU軟硬件系統(tǒng)架構(gòu)、熟悉低功耗設(shè)計
較強(qiáng)的解決問題能力，良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作和領(lǐng)導(dǎo)能力
良好的英文文檔閱讀與撰寫能力
芯片設(shè)計崗位職責(zé)通用3
職責(zé)描述：
1、帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行無線通信gan doherty功放芯片開發(fā)，全面負(fù)責(zé)團(tuán)隊(duì)的技術(shù)工作；
2、完成公司產(chǎn)品開發(fā)任務(wù)，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)到轉(zhuǎn)產(chǎn)量。
任職要求：
1、碩士及以上學(xué)歷，電磁場與微波技術(shù)、微電子、物理電子、通信相關(guān)專業(yè)；
2、具備8年以上通信類gan doherty功放芯片設(shè)計經(jīng)驗(yàn)；
3、對電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)由比較深入的.理解；
4、可根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格要求，選擇合適的電路及工藝方案，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)獨(dú)立開展設(shè)計、調(diào)試等工作；
5、具有通信類gan doherty功放芯片成功開發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者，可優(yōu)先考慮。
芯片設(shè)計崗位職責(zé)通用4
1、精通verilog語言
2、熟悉nlint/spyglass/vcs等相關(guān)工具
3、了解uvm方法學(xué)
4、 2~3年芯片設(shè)計經(jīng)驗(yàn)
5、 1個以上asic項(xiàng)目設(shè)計經(jīng)驗(yàn)
6、精通amba協(xié)議
7、良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力
芯片設(shè)計崗位職責(zé)通用5
1、邏輯綜合，形式驗(yàn)證及靜態(tài)時序分析；
2、規(guī)劃芯片總體dft方案；
3、實(shí)現(xiàn)scan，boardary scan，bist和analog micro測試等機(jī)制，滿足測試覆蓋率要求；
4、測試向量生成及驗(yàn)證，參與ate上測試向量的調(diào)試；
5、編寫文檔，實(shí)現(xiàn)資源、經(jīng)驗(yàn)共享。
芯片設(shè)計崗位職責(zé)通用6
1、根據(jù)系統(tǒng)工程師的要求，設(shè)計相應(yīng)的低速數(shù)字電路通信的接口模塊（i2c，spi，uart等）。
2、根據(jù)系統(tǒng)工程師的要求，設(shè)計相應(yīng)的寄存器控制模塊，校驗(yàn)算法，狀態(tài)機(jī)。
3、熟悉后端流程，可將驗(yàn)證完的rtl生成相關(guān)數(shù)字電路的.gds。
4、完成相關(guān)數(shù)字電路模塊在fpga上的驗(yàn)證，搭建mcu，fpga的驗(yàn)證平臺，參與芯片的數(shù)字部分測試。
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